Periksa Konsistensi Lapisan dengan Mata Telanjang
Amati lapisan tembaga secara visual. Pastikan permukaan tampak rata tanpa bagian yang terlalu tebal atau tipis. Perhatikan juga adanya noda, bercak, atau bagian yang mengelupas.
Copper plating adalah proses umum untuk meningkatkan kinerja dan estetika produk. Namun, hasil copper plating tidak selalu sempurna, sehingga penting untuk mengetahui cara mengecek kualitasnya secara mandiri.
Amati lapisan tembaga secara visual. Pastikan permukaan tampak rata tanpa bagian yang terlalu tebal atau tipis. Perhatikan juga adanya noda, bercak, atau bagian yang mengelupas.
Ketebalan lapisan merupakan indikator utama kualitas. Gunakan alat pengukur ketebalan lapisan untuk memastikan hasilnya sesuai standar. Bandingkan dengan produk referensi bila ada.
Adhesi yang baik penting untuk daya tahan lapisan. Gunakan benda tumpul untuk menggores permukaan secara ringan. Jika lapisan mudah terkelupas atau retak, berarti kualitasnya rendah.
Lapisan tembaga yang baik harus cukup keras. Tekan permukaan dengan benda keras. Jika permukaan mudah penyok, kemungkinan lapisannya kurang kuat atau terlalu lunak.
Lapisan tembaga berfungsi sebagai pelindung dari korosi. Teteskan air atau larutan garam pada permukaannya. Jika muncul karat, berarti perlindungannya kurang efektif.
Gunakan multimeter untuk mengukur resistansi listrik pada lapisan. Resistansi rendah menandakan konduktivitas baik, sedangkan resistansi tinggi bisa jadi indikasi plating yang buruk.
Finishing akhir penting untuk tampilan dan perlindungan. Pastikan permukaan halus dan bebas dari cacat. Finishing yang baik memperpanjang umur lapisan dan meningkatkan nilai produk.
Pastikan hasil copper plating memenuhi standar industri. Gunakan spesifikasi teknis sebagai acuan, dan konsultasikan dengan ahli atau supplier jika ada keraguan.
Dengan mengikuti tips ini, kamu bisa lebih percaya diri dalam mengecek kualitas hasil copper plating. Memastikan lapisan tembaga berkualitas akan meningkatkan kinerja produk dan memperpanjang umur pakainya.
Daftar Pustaka: